LOCTITE® ABLESTIK 550K
Henkel
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
- Low cure temperature
- High thermal conductivity
- Suitable for an array of difficult-to-bond substrates
Verfügbarkeit: auf Anfrage
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxidfilm, Montage
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
