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LOCTITE® ABLESTIK 550K

Henkel
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
  • Low cure temperature
  • High thermal conductivity
  • Suitable for an array of difficult-to-bond substrates
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxidfilm, Montage

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
Verpackungsart Andere Verpackungsarten
Weitere Informationen
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®