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LOCTITE® ABLESTIK A 312

Henkel
LOCTITE® ABLESTIK A 312 Epoxy Underfill ist für den Einsatz als Kapillarfluss für CSP- und BGA-Gehäuse in integrierten Schaltkreisen konzipiert.
    Verfügbarkeit: auf Anfrage
    Persönliche Beratung

    Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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    LOCTITE® ABLESTIK A 312 Epoxy Underfill ist für den Einsatz als Kapillarfluss für CSP- und BGA-Gehäuse in integrierten Schaltkreisen konzipiert.
    Verpackungsart Andere Verpackungsarten
    Weitere Informationen
    regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
    Marke LOCTITE®