LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TI, Syringe

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TI bietet Spezialisten für das Halbleiter-Packaging ein hochleistungsfähiges Die-Attach-Material für thermisch und elektrisch hoch belastbare Lead-Frame-Packages, die für Automobil- und Industrieanwendungen geeignet sind. Im Gegensatz zu herkömmlichen Silbersintermaterialien, die Druck benötigen, bietet LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TI die Möglichkeit der Standard-Die-Attach-Verarbeitung und der Aushärtung bei niedrigen Temperaturen, um ein starres gesintertes Ag-Netzwerk in der Bulk-Struktur und an der Schnittstelle zu bilden.