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LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Henkel
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
  • Electrically conductive
  • Thermally conductive
  • Void-free bondline
  • Hydrophobic
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylat, Düsenbefestigung

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Verpackungsart Andere Verpackungsarten
Weitere Informationen
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®