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LOCTITE® ECCOBOND 50500 D

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND 50500 D ist für die Verwendung als Damm-Vergussmasse in Kombination mit einer "Füll"-Vergussmasse in Glob-Top-Anwendungen zum Schutz von drahtgebundenen blanken ICs vorgesehen. Diese Materialkombination eignet sich auch für den Schutz mehrerer Chips und für die Verkapselung von Bauteilen, bei denen eine gut definierte Kugelhöhe und eine ebene Oberfläche erforderlich sind.
    Verfügbarkeit: auf Anfrage
    Persönliche Beratung

    Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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    LOCTITE® ECCOBOND 50500 D ist für die Verwendung als Damm-Vergussmasse in Kombination mit einer "Füll"-Vergussmasse in Glob-Top-Anwendungen zum Schutz von drahtgebundenen blanken ICs vorgesehen. Diese Materialkombination eignet sich auch für den Schutz mehrerer Chips und für die Verkapselung von Bauteilen, bei denen eine gut definierte Kugelhöhe und eine ebene Oberfläche erforderlich sind.
    Verpackungsart Andere Verpackungsarten
    Weitere Informationen
    regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
    Marke LOCTITE®