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LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A, Part A

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A is an epoxy based, single component underfill that provides a uniform and void-free encapsulant underfill, maximizing the device's temperature cycling capability, distributing stress away from solder connects.This product cures fast at low temperatures and exhibits low CTE with long pot life.
  • Void free underfill
  • Single component
  • Long pot life
  • Fast Cure
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ECCOBOND E 1172 A ist ein einkomponentiger Underfill für sehr kleinflächige Array-Bauteile, bei denen eine transparente SMT-Verarbeitung entscheidend ist.
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Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A is an epoxy based, single component underfill that provides a uniform and void-free encapsulant underfill, maximizing the device's temperature cycling capability, distributing stress away from solder connects.This product cures fast at low temperatures and exhibits low CTE with long pot life.
Chemische Basis Epoxy
Anzahl Komponenten 1-Komponenten System
Härtemechanismus Heißhärtend
Verpackungsart Andere Verpackungsarten
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode 1189515
Farbe braun
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®