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LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T, 52 g Syringe

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
  • Thixotropic
  • Fast cure at moderate temperatures
  • Low modulus
  • Low Tg
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxid, Vergussmasse

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Verpackungsart Spritze
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode 1824350
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®