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Dies ist nur ein Beispielbild des Produktes.

LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 5 cc Syringe

Henkel
LOCTITE ECCOBOND FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1mil gap.
  • Snap curable
  • Fast flow
  • Passes NASA outgassing
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-auf-Flex-Anwendungen mit einer Lücke von 1mil konzipiert.

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE ECCOBOND FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1mil gap.
Chemische Basis Epoxy
Härtemechanismus Heißhärtend
Verpackungsart Spritze
Weitere Informationen
Farbe Schwarz
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®