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LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209, 10 cc

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 ist für thermische Kompressionsklebeprozesse bei der Flip-Chip-Laminat-Montage konzipiert. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 ist ein nichtleitender Pastenklebstoff, der für moderne Flip-Chip-Cu-Pillar-Anwendungen entwickelt wurde. Er ist so formuliert, dass er vor dem Auftragen auf das Subtrat eine Flussmittelaktivität aufweist, die eine zuverlässige Lötstellenbildung und einen zuverlässigen Bump-Schutz bei Flip-Chip-Bondprozessen ermöglicht.
  • High purity
  • Non-conductive
  • Excellent protection of electrical joints
  • Compatible with small assembly gap and tight pitches
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
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Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 ist für thermische Kompressionsklebeprozesse bei der Flip-Chip-Laminat-Montage konzipiert. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 ist ein nichtleitender Pastenklebstoff, der für moderne Flip-Chip-Cu-Pillar-Anwendungen entwickelt wurde. Er ist so formuliert, dass er vor dem Auftragen auf das Subtrat eine Flussmittelaktivität aufweist, die eine zuverlässige Lötstellenbildung und einen zuverlässigen Bump-Schutz bei Flip-Chip-Bondprozessen ermöglicht.
Verpackungsart Andere Verpackungsarten
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode 1859304
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®