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LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, Syringe

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 is an epoxy based, single component underfill which maximizes the device's temperature cycling capability, distributing stress away from solder connects thus enhancing solder joint reliability in CSP and BGA packages.It has a long pot life and exhibits low CTE.
  • Single component
  • Void free underfill
  • Long pot life
  • Low CTE
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ECCOBOND UF 1173 ist ein einkomponentiges Produkt, das für eine gleichmäßige und hohlraumfreie Vergussmasse sorgt.

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 is an epoxy based, single component underfill which maximizes the device's temperature cycling capability, distributing stress away from solder connects thus enhancing solder joint reliability in CSP and BGA packages.It has a long pot life and exhibits low CTE.
Chemische Basis Epoxy
Anzahl Komponenten 1-Komponenten System
Härtemechanismus Heißhärtend
Verpackungsart Spritze
Erscheinungsbild Flüssig
Weitere Informationen
Farbe Schwarz
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®