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LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S, Syringe

Henkel
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S ist eine flüssige Epoxid-Vergussmasse, die für enge Bump-Pitches und enge Lücken in Flip-Chip-BGA-Anwendungen entwickelt wurde. Es wurde entwickelt, um die Riss-/Bruchfestigkeit zu verbessern und ein schnelleres Fließen zu ermöglichen. Wenn es vollständig ausgehärtet ist, bildet dieses Material eine starre, spannungsarme Dichtung, die Spannungen in Lötstellen abbaut und die Temperaturwechselfestigkeit erhöht.
  • Improved toughness
  • Low CTE
  • High purity
  • High TG
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
LOCTITE ECCOBOND UF 8830S liquid epoxy underfill encapsulant is formulated for tight bump pitch and narrow gap in flip chip BGA applications. It is designed to improve crack/fracture resistance and deliver faster flow.
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Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S ist eine flüssige Epoxid-Vergussmasse, die für enge Bump-Pitches und enge Lücken in Flip-Chip-BGA-Anwendungen entwickelt wurde. Es wurde entwickelt, um die Riss-/Bruchfestigkeit zu verbessern und ein schnelleres Fließen zu ermöglichen. Wenn es vollständig ausgehärtet ist, bildet dieses Material eine starre, spannungsarme Dichtung, die Spannungen in Lötstellen abbaut und die Temperaturwechselfestigkeit erhöht.
Chemische Basis Epoxy
Härtemechanismus Heißhärtend
Verpackungsart Spritze
Erscheinungsbild Paste
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode 2017490
Farbe Grau
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke LOCTITE®