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BERGQUIST GAP-FILLER 1000SR

Henkel
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR ist ein zweiteiliges, thermisch leitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial, das sich durch überragende Setzfestigkeit. Das gemischte System härtet bei Raum Temperatur aus und kann durch Wärmezufuhr beschleunigt werden. Im Gegensatz zu ausgehärteten Thermopad-Materialien bietet ein flüssiger Ansatz unendliche Dickenvariationen mit wenig oder gar keiner Belastung für empfindliche Komponenten während der Montage. Im ausgehärteten Zustand ist BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR ein weiches, thermisch leitfähiges Elastomer, ein weiches, wärmeleitfähiges, formbares Elastomer, das sich ideal für empfindliche Baugruppen eignet, Es ist in der Lage, einzigartige und komplizierte Lufthohlräume und Spalten zu füllen. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR weist eine geringe natürliche Klebeeigenschaften und ist für Anwendungen vorgesehen Anwendungen, bei denen keine starke strukturelle Bindung erforderlich ist. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien) ● Computer und Peripheriegeräte ● Zwischen wärmeerzeugenden Halbleitern oder magnetischen Komponenten und einem Wärmespeicher
  • Liquid thermal Conductive Gap Filler
  • 1 THERMAL CONDUCTIVITY (W/m-K)
  • Viscosity 20'000 Mpa's
  • Violet Color
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
Hervorragende Verformungsbeständigkeit (bleibt an Ort und Stelle) Hervorragende mechanische und chemische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen Ultraforming, mit ausgezeichnetem Wet-out für Anwendungen mit spannungsarmen Schnittstellen

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR ist ein zweiteiliges, thermisch leitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial, das sich durch überragende Setzfestigkeit. Das gemischte System härtet bei Raum Temperatur aus und kann durch Wärmezufuhr beschleunigt werden. Im Gegensatz zu ausgehärteten Thermopad-Materialien bietet ein flüssiger Ansatz unendliche Dickenvariationen mit wenig oder gar keiner Belastung für empfindliche Komponenten während der Montage. Im ausgehärteten Zustand ist BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR ein weiches, thermisch leitfähiges Elastomer, ein weiches, wärmeleitfähiges, formbares Elastomer, das sich ideal für empfindliche Baugruppen eignet, Es ist in der Lage, einzigartige und komplizierte Lufthohlräume und Spalten zu füllen. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR weist eine geringe natürliche Klebeeigenschaften und ist für Anwendungen vorgesehen Anwendungen, bei denen keine starke strukturelle Bindung erforderlich ist. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien) ● Computer und Peripheriegeräte ● Zwischen wärmeerzeugenden Halbleitern oder magnetischen Komponenten und einem Wärmespeicher
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode GAP-FILLER 1000SR
Farbe violett
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke BERGQUIST®