BERGQUIST GAP-FILLER 1500

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 ist ein zweikomponentiges, hoch hochleistungsfähiges, thermisch leitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial, das sich durch überragende Setzfestigkeit und hohe Scher Scherverdünnung für optimierte Konsistenz und Kontrolle während des Dosierens. Das gemischte System härtet bei Raum Temperatur aus und kann durch Wärmezufuhr beschleunigt werden. Im Gegensatz zu ausgehärteten Thermopad-Materialien bietet ein flüssiger Ansatz unendliche Dickenvariationen mit geringer oder keiner Belastung der empfindlichen Komponenten während der Montage. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 weist eine geringe natürliche Klebrigkeit auf natürliche Klebeeigenschaften und ist für Anwendungen vorgesehen, bei denen eine keine starke strukturelle Verbindung erforderlich ist. Nach dem Aushärten bietet BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 eine weiches, wärmeleitfähiges, formbares Elastomer, das sich ideal für zerbrechliche Baugruppen und zum Füllen einzigartiger und komplizierter Hohlräume und Lücken. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien) ● Telekommunikation ● Computer und Peripheriegeräte ● Betwee