BERGQUIST GAP-FILLER TGF 4000

BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000 ist ein zweikomponentiges, hoch flüssiges Spaltfüllmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Das gemischte System härtet bei Raumtemperatur aus und kann durch Wärmezufuhr beschleunigt durch Wärmezufuhr beschleunigt werden. BERGQUIST SPALTFÜLLER TGF 4000 bietet eine verlängerte Verarbeitungszeit, um eine größere Flexibilität im dem Montageprozess des Kunden zu ermöglichen. Flüssig aufgetragene Thermomaterialien bieten unendliche Dicken unendlich viele Dickenvariationen und belasten die empfindlichen Komponenten während der Montage. BERGQUIST SPALTFÜLLER TGF 4000 weist geringe natürliche Klebeeigenschaften auf und ist für Anwendungen vorgesehen, bei denen keine starke strukturelle Verbindung nicht erforderlich ist. Nach dem Aushärten bildet BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000 ein weiches, wärmeleitfähiges, formbares Elastomer, das sich ideal für zerbrechliche Baugruppen und zum Füllen einzigartiger und komplizierter Hohlräume und Lücken. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Automobilelektronik (HEV, NEV, Batterien) ● Computer und Peripheriegeräte ● Zwischen jedem wärmeerzeugenden Halbleiter und einem Kühlkörper Kühlkörper ● Telekommunikation