BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF
Henkel
Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W/m-K
Kein Ausgasen von Silikon
Keine Silikonextraktion
Reduzierte Klebrigkeit auf einer Seite zur Erleichterung der Montage der Anwendung
Elektrisch isolierend
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 1,52 203 406,00
Blech 0,25 203 406,00
Blech 0,38 203 406,00
Blech 0,51 203 406,00
Blech 1,02 203 406,00
Blatt 2.03 203 406.00
Blatt 2.54 203 406.00
Blatt 3.18 203 406.00
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W/m-K
- Silikonfrei
- Sowohl Raumtemperatur als auch beschleunigte Aushärtung möglich
- Einhaltung von UL94 V-1
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF is a silione-free (SF) thermally conductive gap pad which also offers electrical isolation.
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
