BERGQUIST GAP PAD TGP 2000
Henkel
Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m-K
Niedriger Wärmewiderstand der "S-Klasse" bei sehr niedrigem Druck
Konzipiert für Anwendungen mit geringer Beanspruchung
Hochgradig anpassungsfähig, geringe Härte
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 0,51 203 406.00
Blech 0,76 203 406,00
Blech 1,02 203 406,00
Blatt 1,27 203 406,00
Blatt 1.52 203 406.00
Blatt 2.03 203 406.00
Blatt 2.54 203 406.00
Blatt 3.18 203 406.00
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
- Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m-K
- Niedriger thermischer Widerstand der "S-Klasse" bei sehr niedrigem Druck
- Konzipiert für Anwendungen mit geringer Beanspruchung
- Sehr anpassungsfähig, geringe Härte
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 is a silicone based, highly conformable, thermally conductive, reinforced “S-Class” gap filling material.
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
