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BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF

Henkel
Das Material bietet eine hohe thermische Leistung (2,0 W/mK) und wurde für silikonempfindliche Anwendungen entwickelt. Die einseitige Klebefläche erleichtert die Handhabung. Die 1-mil-Polyesterfolie bietet eine klebefreie Oberfläche, die dazu verwendet werden kann, das Pad oder die Komponente während der Montage in Position zu bringen. Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden.
  • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m-K
  • Keine Ausgasung von Silikon
  • Keine Silikonextraktion
  • Einseitige Heftung für einfache Handhabung
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
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Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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Das Material bietet eine hohe thermische Leistung (2,0 W/mK) und wurde für silikonempfindliche Anwendungen entwickelt. Die einseitige Klebefläche erleichtert die Handhabung. Die 1-mil-Polyesterfolie bietet eine klebefreie Oberfläche, die dazu verwendet werden kann, das Pad oder die Komponente während der Montage in Position zu bringen. Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden.
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke BERGQUIST®