BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF
Henkel
Material, das sich ideal für Anwendungen mit unregelmäßigen Topologien und hohen Stapeltoleranzen eignet, SF Silicon Free
Folgende Abmessungen sind verfügbar
(Lieferform, Dicke, Breite, Länge)
Platte 1,52 203 406,00
Platte 0,25 203 406,00
Blech 0,38 203 406,00
Blech 0,51 203 406,00
Blech 1,02 203 406,00
Blatt 2.03 203 406.00
Blatt 2.54 203 406.00
Platte 3.18 203 406.00
Glasfaserverstärkt mit beidseitiger Naturklebrigkeit
Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden.
- Wärmeleitfähig 2,0 W/m-K
- Silikonfreie Formulierung
- Mittlere Nachgiebigkeit bei einfacher Handhabung
- Elektrisch isolierend
Verfügbarkeit: auf Anfrage
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF is a green, silicone-free, gap pad filling material with good thermal conductivity and designed for silicone-sensitive applications.
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
