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BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF

Henkel
0,5 mil PET-Folie, Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m-K Silikonfreie Formulierung Minimaler Druckverformungsrest 0,5 mil Folie bietet klebfreie Oberfläche Die klebrige Seite ermöglicht eine einfache Handhabung und Platzierung Folgende Abmessungen sind verfügbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Platte 1,52 229 457,00 Blech 0,25 229 457,00 Blech 0,51 229 457,00 Blech 0,76 229 457,00 Blatt 1,02 229 457,00 Blatt 1.14 229 457.00 Blatt 2.03 229 457.00 Blatt 2.54 229 457.00 Blatt 3.18 229 457.00 Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
  • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m-K
  • Silikonfreie Formulierung
  • 0,5 mil Folie bietet eine klebfreie Oberfläche
  • Minimaler Druckverformungsrest
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is a silicone-free, thermally conductive gap filler material that features a 0.5 mil PET coating on one side and natural tack on the other to eliminate the need for additional adhesive layers.

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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0,5 mil PET-Folie, Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m-K Silikonfreie Formulierung Minimaler Druckverformungsrest 0,5 mil Folie bietet klebfreie Oberfläche Die klebrige Seite ermöglicht eine einfache Handhabung und Platzierung Folgende Abmessungen sind verfügbar (Lieferform, Dicke, Breite, Länge) Platte 1,52 229 457,00 Blech 0,25 229 457,00 Blech 0,51 229 457,00 Blech 0,76 229 457,00 Blatt 1,02 229 457,00 Blatt 1.14 229 457.00 Blatt 2.03 229 457.00 Blatt 2.54 229 457.00 Blatt 3.18 229 457.00 Dieses Material kann durch das Bodo Möller Cutting Competence Center nach Ihrer Vorlage zugeschnitten werden
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke BERGQUIST®