BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC
Henkel
BERGQUIST® HI FLOW® THF 1000F-AC ist ein hochleistungsfähiges, thermisches Schnittstellenmaterial zur Verwendung zwischen einem Computerprozessor und einem Kühlkörper. BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC besteht aus einer weichen, wärmeleitenden 55°C-Phasenwechselverbindung, die auf die Oberseite eines Aluminiumträgers aufgetragen wird, und einer weichen, wärmeleitenden Klebemasse, die auf die Unterseite aufgetragen wird, um die Haftung am Kühlkörper zu verbessern. Über der 55°C-Phasenwechseltemperatur benetzt BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC die Oberflächen der Wärmeschnittstelle und fließt, um eine niedrige Wärmeimpedanz zu erzeugen. BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC erfordert Druck von der Baugruppe, um einen Materialfluss zu bewirken. Die HI-FLOW-Beschichtungen sind bei vertikaler Ausrichtung tropffrei und enthalten eine Trägerfolie mit unterschiedlichen Trenneigenschaften, die eine einfache Verpackung in Rollenform und eine einfache Montage der Anwendung ermöglicht. Bitte kontaktieren Sie das BERGQUIST Produktmanagement für Anwendungen, die kleiner als 0,07'' im Quadrat sind.
- PHASE-CHANGE MATERIALS PADS
- 1 THERMAL CONDUCTIVITY (W/m-K)
- Phase Change at 55 °C
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Verbindung, die auf die Oberseite eines Aluminiumträgers aufgetragen wird, mit einer weichen, wärmeleitenden Klebstoffverbindung, die auf die Unterseite aufgetragen wird, um die Haftung am Kühlkörper zu verbessern, ALUMINIUM-Kern
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage
