BERGQUIST LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF

BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF ist ein einkomponentiges, hochleistungsfähiges hochleistungsfähiges, thermisch leitfähiges, silikonfreies, bei Raumtemperatur härtbares Gel, das für anspruchsvolle Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit entwickelt wurde. Die Aushärtung (Hautbildung) kann durch Wärme beschleunigt werden. Wie ausgehärtet, BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF bietet eine weiche, ein weiches, wärmeleitfähiges, formbares Elastomer, das ideal für zerbrechliche zerbrechliche Baugruppen, die einzigartige und komplizierte Hohlräume und Lücken füllen können. Es ist ideal für Anwendungen, bei denen eine äußerst zuverlässige vertikale Spaltstabilität erforderlich ist. BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF erfordert kein Mischen und keine gekühlte Lagerung. Die einzigartige silikonfreie Formulierung dieses Materials Formulierung sorgt für eine ausgewogene Mischung mit hoher Wärmeleitfähigkeit, guter Dosiereffizienz und hoher Leistungszuverlässigkeit. Typische Anwendungen Automobilelektronik (ADAS, EV, ECU) Telekommunikation Geräte, die einen niedrigen Montagedruck erfordern Computer-Peripheriegeräte Zwischen wärmeerzeugenden Halbleitern und einem Kühlkörper Eigenschaften und Vorteile Wärmeleitfähigkeit: 4,5 W/m-K 1K härtbares Applikationsgel für verbesserte Verarbeitung und ausgezeichnete Temperatur-, mechanische und chemische Stabilität Silikonfreie Formulierung Optimierte scherverdünnende Rheologie für verbesserte 1K-Dosierung Rate Ausgezeichnete Formstabilität (bleibt an Ort und Stelle) Ultra-formbar, mit exzellentem Wet-Out und geringer Montage Spannung Geeignet für spannungsarme Schnittstellenanwendungen