BERGQUIST TGR 4000
Henkel
BERGQUIST TGR 4000 ist ein wärmeleitendes Schmierfett
Verbindung zur Verwendung als thermisches Schnittstellenmaterial
zwischen einem Computerprozessor und einem Kühlkörper auf Kupferbasis.
Andere Anwendungen mit hoher Wattdichte profitieren von der
extrem niedrigen thermischen Impedanz von BERGQUIST TGR 4000.
Die BERGQUIST TGR 4000-Mischung benetzt die thermischen
Oberflächen und fließt, um die niedrigste thermische Impedanz zu
Impedanz zu erzeugen. Das Compound erfordert Druck auf die Baugruppe
um ein Fließen zu bewirken. Die BERGQUIST TGR 4000-Masse tropft nicht ab.
Für eine typische 0,5'' x 0,5'' Anwendung mit einer Dicke von 0,005'' benötigt Bergquist
etwa 0,02 ml (cc) von BERGQUIST TGR
4000.
Obwohl Bergquist einen volumetrischen Bedarf von 0,02 ml (cc)
Bedarf für eine 0,5'' x 0,5'' große Bauteiloberfläche, die
bei einer Dicke von 0,005'', erkennt Bergquist auch an, dass eine
optimierte Anwendung das Mindestvolumen an
BERGQUIST TGR 4000 Material verwendet wird, um eine
vollständige Benetzung beider mechanischer Schnittstellen zu gewährleisten.
TYPISCHE ANWENDUNGEN
● Hochleistungs-Computerprozessoren (herkömmliche Schrauben
(herkömmliche Schraub- oder Klemmmethoden bieten ausreichende
Kraft, um die thermische Leistung von BERGQUIST
TGR 4000 ZU OPTIMIEREN)
● Anwendungen mit hoher Wattdichte, bei denen der niedrigste thermische
Widerstand erforderlich ist
- Liquid thermal Conductive Gap Filler
- 4 THERMAL CONDUCTIVITY (W/m-K)
- Paste
- Grey Color
Verfügbarkeit: auf Anfrage
20g-Paket, Hohe Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/m-K Außergewöhnliche Wärmeleistung: 0,19°C/W bei 50 psi Entwickelt für die Verwendung mit Kupferkühlkörpern
Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage