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BERGQUIST TGR 4000

Henkel
BERGQUIST TGR 4000 ist ein wärmeleitendes Schmierfett Verbindung zur Verwendung als thermisches Schnittstellenmaterial zwischen einem Computerprozessor und einem Kühlkörper auf Kupferbasis. Andere Anwendungen mit hoher Wattdichte profitieren von der extrem niedrigen thermischen Impedanz von BERGQUIST TGR 4000. Die BERGQUIST TGR 4000-Mischung benetzt die thermischen Oberflächen und fließt, um die niedrigste thermische Impedanz zu Impedanz zu erzeugen. Das Compound erfordert Druck auf die Baugruppe um ein Fließen zu bewirken. Die BERGQUIST TGR 4000-Masse tropft nicht ab. Für eine typische 0,5'' x 0,5'' Anwendung mit einer Dicke von 0,005'' benötigt Bergquist etwa 0,02 ml (cc) von BERGQUIST TGR 4000. Obwohl Bergquist einen volumetrischen Bedarf von 0,02 ml (cc) Bedarf für eine 0,5'' x 0,5'' große Bauteiloberfläche, die bei einer Dicke von 0,005'', erkennt Bergquist auch an, dass eine optimierte Anwendung das Mindestvolumen an BERGQUIST TGR 4000 Material verwendet wird, um eine vollständige Benetzung beider mechanischer Schnittstellen zu gewährleisten. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Hochleistungs-Computerprozessoren (herkömmliche Schrauben (herkömmliche Schraub- oder Klemmmethoden bieten ausreichende Kraft, um die thermische Leistung von BERGQUIST TGR 4000 ZU OPTIMIEREN) ● Anwendungen mit hoher Wattdichte, bei denen der niedrigste thermische Widerstand erforderlich ist
  • Liquid thermal Conductive Gap Filler
  • 4 THERMAL CONDUCTIVITY (W/m-K)
  • Paste
  • Grey Color
Verfügbarkeit: auf Anfrage
Persönliche Beratung
20g-Paket, Hohe Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/m-K Außergewöhnliche Wärmeleistung: 0,19°C/W bei 50 psi Entwickelt für die Verwendung mit Kupferkühlkörpern

Sicherheitsdatenblätter (SDB) auf Anfrage

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BERGQUIST TGR 4000 ist ein wärmeleitendes Schmierfett Verbindung zur Verwendung als thermisches Schnittstellenmaterial zwischen einem Computerprozessor und einem Kühlkörper auf Kupferbasis. Andere Anwendungen mit hoher Wattdichte profitieren von der extrem niedrigen thermischen Impedanz von BERGQUIST TGR 4000. Die BERGQUIST TGR 4000-Mischung benetzt die thermischen Oberflächen und fließt, um die niedrigste thermische Impedanz zu Impedanz zu erzeugen. Das Compound erfordert Druck auf die Baugruppe um ein Fließen zu bewirken. Die BERGQUIST TGR 4000-Masse tropft nicht ab. Für eine typische 0,5'' x 0,5'' Anwendung mit einer Dicke von 0,005'' benötigt Bergquist etwa 0,02 ml (cc) von BERGQUIST TGR 4000. Obwohl Bergquist einen volumetrischen Bedarf von 0,02 ml (cc) Bedarf für eine 0,5'' x 0,5'' große Bauteiloberfläche, die bei einer Dicke von 0,005'', erkennt Bergquist auch an, dass eine optimierte Anwendung das Mindestvolumen an BERGQUIST TGR 4000 Material verwendet wird, um eine vollständige Benetzung beider mechanischer Schnittstellen zu gewährleisten. TYPISCHE ANWENDUNGEN ● Hochleistungs-Computerprozessoren (herkömmliche Schrauben (herkömmliche Schraub- oder Klemmmethoden bieten ausreichende Kraft, um die thermische Leistung von BERGQUIST TGR 4000 ZU OPTIMIEREN) ● Anwendungen mit hoher Wattdichte, bei denen der niedrigste thermische Widerstand erforderlich ist
Weitere Informationen
BMC interner Schlüsselcode BERGQUIST TGR 4000
Farbe Grau
regionale Verfügbarkeit auf Anfrage
Marke BERGQUIST®