LOCTITE® 3568, 10 ml Syringe

LOCTITE® 3568™ ist ein flüssiger Underfill auf Epoxidbasis, der mit passivierten Flip-Chip-, CSP-, BGA- und µBGA-Baugruppen aus Polyimid und Siliziumnitrid kompatibel ist. Der Klebstoff härtet bei Temperaturen von 150 bis 165 °C in 5 bis 15 Minuten aus, ist leicht zu dosieren und dringt schnell in Lücken von nur 0,025 mm ein. Dieser Underfill ist so konzipiert, dass er ähnliche Verarbeitungs- und Zuverlässigkeitsmerkmale wie herkömmliche duroplastische Underfills bietet, mit dem zusätzlichen Vorteil der Wiederverarbeitbarkeit: Bei kurzzeitiger Erwärmung auf hohe Temperaturen (typischerweise 210 bis 220 °C für 1 Minute) erfährt die ausgehärtete Epoxidmatrix physikalische und chemische Umwandlungen, so dass sich das Bauteil bei Anwendung eines Drehmoments entfernen lässt.